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  集微半导体大会主论坛议程亮相，张江论剑进入倒计时！7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。

  【每日收评】集微指数跌1.23%，长川科技H1扣非净利润同期增长39.1%至67.88%

  截至今日收盘，集微指数收报4555.02点，跌56.72点，跌幅1.23%；6月25日，长川科技发布H1业绩预告称，预计归属于上市公司股东的净利润36,000-42,000万元，比上年同期增长67.54%至95.46%；扣除非经常性损益后的纯利润是29,000至35,000万元，比上年同期增长39.1%至67.88%。

  2025年6月23日，曾经的碳化硅半导体行业标杆Wolfspeed正式向特拉华州破产法院提交第11章破产保护申请，这一消息震惊了全球半导体产业。从2021年市值突破170亿美元的行业明星，到三年内迅速坠落至债务重组的境地，这家被誉为“碳化硅之王”的企业究竟经历了怎样的战略误判与市场剧变？其兴衰轨迹不仅是一家公司的悲剧，更折射出半导体新兴材料赛道的残酷生存法则。

  近日，MEMS柔性微纳力学量传感器芯片企业能斯达完成数千万元A轮融资。本轮投资由苏州苏创空地网联投资基金（领投），苏州未来产业天使基金、郑州汉威传感创业投资基金等跟投、老股东（共青城国谦等）继续追加投资。

  纵慧芯光完成数亿元人民币融资，本轮由广东东阳光科技控股股份有限公司领投，老股东永鑫方舟、耀途资本跟投。本轮融资所募资金将用于企业FAB产线建设、新产品研发、光通信市场开拓等，夯实并不断的提高纵慧芯光在全球光芯片领域的综合竞争实力。

  2025年6月25日，vivo正式对外发布新一代折叠旗舰vivo X Fold5，机身轻至217g，打破了vivo上一代折叠屏X Fold3保持的219g全球最轻纪录，再一次定义大折叠机型轻薄新标准。

  29年间，从实验室里的技术突破，到生产线的工艺革新，再到市场端的产品应用，维信诺不断打破科学技术创新与产业创新间的壁垒，将ViP技术等前沿科技成果转化为在我们正常的生活中扮演重要角色的消费电子科技类产品，引领中国OLED事业不断崛起，助力中国显示产业高质量发展壮大。

  车联天下携手高通基于骁龙座舱平台至尊版和Snapdragon Ride平台至尊版 变革驾乘体验

  2025年6月26日，苏州——无锡车联天下信息技术有限公司与高通技术公司宣布，双方将打造前沿的智能座舱和舱驾融合解决方案，致力于实现卓越的驾乘体验并增强安全性。双方将加速中高端智能座舱及舱驾融合域控制器平台的大规模部署，推动软件定义汽车架构的融合发展趋势。

  Loop Capital分析师认为，AI发展势头将推动英伟达市值达到6万亿美元，成为全世界市值最高公司。分析师Ananda Baruah将其目标价上调至250美元，预计未来几年AI计算支出将增至约2万亿美元。尽管有放缓担忧，微软、Meta等大客户继续大举投资，英伟达凭借其在关键技术领域的垄断地位，2024年股价已上涨超170%。

  6月25日，芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基，该项目总投资50亿元，将建设先进制程芯片3D集成技术的核心设备总部及研发生产基地，预计明年6月竣工，投用后可形成年产300台套半导体核心设备的生产能力。

  亚洲科技股正迎来新一轮涨势，主要受AI领域强劲需求和中美贸易谈判进展推动，从芯片制造商到人工智能相关企业股价全面走高，ICE亚洲科技30指数今年上涨19%，表现优于多个基准指数，投资者看好这一些企业在地理政治学不确定性中的中长期增长潜力。

  市调机构在报告中指出，2025年第一季度全世界车载无线充电系统销售额同比增长14%。尽管中国在汽车整体创新方面处于领头羊，但在无线充电普及方面却落后。然而，近期在下一代电动汽车制造商的带动下，中国市场的无线充电普及率激增，推动销量同比增长24%，为全球两位数的百分比增长

  7月4日，“芯力量科技成果转化论坛”将重磅登场。届时，来自芯片设计、通信、半导体新材料、存储芯片、新能源、人工智能（AI）、机器人、硅基OLED等多个前沿领域的创新硬核项目和500多位投资人将到场，论坛通过路演活动搭建高效对接平台，进一步破除科学技术创新中的“孤岛现象”。

  6月24-26日，国内芯片产业链上游的领军企业，安谋科技CEO陈锋受邀出席夏季达沃斯论坛，并在港交所主办的“助力中国科技新突破”圆桌论坛上，就产业技术创新与全球化发展等议题发表重要见解。

  当AI技术推动汽车产业加速智能化，数据的爆发式增长成为变革突破的核心。得一微首次提出“AI存力芯片”概念，构建起存储控制、存算互联、存算一体三大核心技术支柱，为智能汽车提供覆盖边缘感知、中央决策、云端进化的全栈式、全场景AI存力解决方案。

  近日，炬芯科技股份有限公司董事长、总经理周正宇接受央视财经节目采访时介绍，炬芯科技正从国产替代迈向行业引领新阶段，渗透率和市场占有率均稳步提升。

  6月25日，东风集团股份发布了重要的公告称，本公司与NCIC（日产的全资附属公司）订立合资合同，据此，订约方同意成立合资公司，共同从事汽车出口业务。

  YT80系列是裕太微电子完全自主独立研发并已实现规模量产的车载以太网物理层芯片，填补了国内在该领域的多项技术空白。其具有高带宽、低延迟等优势，关键性能对标国际一流厂商，能支持智能驾驶和车联网的海量数据传输需求。

  6月25日，瑞玛精密发布公告称，公司63,202.65万元再融资项目获深交所审核通过。

  全息显示芯片厂商Swave Photonics获600万欧元融资，由三星等投资

  比利时Swave Photonics公司获得三星风投600万欧元投资，用于开发基于CMOS芯片衍射光子学的全息显示技术，该技术能实现世界最小像素并产生高质量3D图像，无需波导，将成为下一代空间计算和人工智能智能眼镜的核心显示技术。

  深研院新材料学院郑家新团队打造国际水准材料模拟第一性原理计算平台Hylanemos

  鑫图光电联合长光辰芯发布新一代图像传感器和具备单光子探测能力的sCMOS科学相机

  SEMI：AI驱动产业加速扩张，2028年半导体产能将达到每月1110万片晶圆

  微电子学院校企合作论坛启幕在即，首批近40位微电子学院院长名单正式公布！